APS Micro Inverter

Bij het ontwikkelen van moderne elektronica zijn EMC- en signaalintegriteitsproblemen vaak de grootste uitdagingen. Een goed doordacht Design PCB proces helpt deze problemen vroegtijdig te identificeren en voorkomen. Door de juiste ontwerpkeuzes te maken vanaf het begin, bespaar je tijd en kosten in latere ontwikkelfases.

Welke ontwerpregels zijn essentieel voor EMC-compliance bij hogesnelheidsschakelingen?

EMC-compliance bij hogesnelheidsschakelingen begint met een solide gronding strategie. Zorg ervoor dat je grondvlakken ononderbroken blijven, vooral onder kritische signaalsporen waar splitsingen ongewenste stralingslussen kunnen veroorzaken. Voor gevoelige hoogfrequente verbindingen is differentiële signalering de gouden standaard, omdat deze techniek storingen effectief onderdrukt. Daarnaast is het minimaliseren van lus-oppervlaktes cruciaal om elektromagnetische interferentie te beperken. Plaats ontkoppelcondensatoren zo dicht mogelijk bij de voedingspinnen van IC’s om hoogfrequente ruis te filteren voordat deze problemen kan veroorzaken in je circuit.

Hoe optimaliseer je de stackup en routing voor betere signaalintegriteit?

Een goed ontworpen stackup vormt het fundament voor betrouwbare signaalintegriteit in hogesnelheidsschakelingen. Begin met het berekenen van impedantie-gecontroleerde sporen, waarbij je consistente afstanden tussen lagen en traces aanhoudt om reflecties te minimaliseren. Plaats kritieke hoogsnelheidssignalen bij voorkeur op binnenlagen, ingeklemd tussen stabiele referentievlakken die als afscherming fungeren. Let ook op via’s: via-stubs kunnen resonanties veroorzaken bij hoge frequenties. Overweeg back-drilling technieken om deze stubs te verwijderen, vooral bij signalen boven enkele gigahertz. Deze aanpak zorgt voor schonere signalen en minder interferentie.